最近，纽约时报在办公室对张忠谋进行了三个小时的讨论，张先生明确表示自己是美国人——他于1962 年获得了美国公民身份——当时他创立的公司正处于美国与中国技术冷战的中心。尽管科技领先地位的竞争愈演愈烈，但他并没有给中国太多获得半导体霸主地位的机会。
“我们控制了所有的瓶颈，”（“We control all the choke points,” ）张说，他指的是美国及其芯片制造盟友，如荷兰、日本、韩国和中国台湾。“如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。”（“China can’t really do anything if we want to choke them.”）
» 台积电与博世、英飞凌、恩智浦将在德国投建半导体工厂
台积电8月8日发布声明称，该公司董事会已批准一项在德国投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超过34.9993亿欧元，用于在德国提供代工服务。
规划中的晶圆厂预计月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC计划于2024年下半年开始建设该工厂，并于2027年底开始生产。计划中的合资公司将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。总投资预计将超过100亿欧元，该工厂将由台积电运营。
此外，台积电董事会批准向美国亚利桑那州全资子公司注资不超过45亿美元。
