» 7. 韩媒：三星电子聘台积电前研发主管任封装业务副总裁

据 BusinessKorea 报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。

林俊成是一位半导体封装领域的资深专家，曾在台积电工作 19 年（1999 年至 2017 年），期间统筹台积电在美注册核心专利 450 余项，为台积电当前引以为傲的 3D 封装技术奠定了基础。在加入台积电之前，他还曾在美国存储半导体公司美光科技工作数年。