» 6、日美先进芯片研究中心落地 八家日企出自成立高端芯片公司

日本联合美国，推进先进芯片生产的本地化。11月11日，日本经济产业省公告，发布在2020年代的中后期，推动新一代半导体设计和制造的政策。具体措施即两方面，联合美国建立先进制程芯片的研发中心，同时日本政府与日本企业共同出资，建立名为“Rapidus”的先进制程芯片公司。

根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。日本政府将提供7090亿日元补贴。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。

据公告，日本将分三步“复活”日本本土的半导体生产。第一步，2020年起，强化物联网（IoT）半导体产品组合；第二步，2025年起，加强日美联系，从日美联合项目中习得新一代半导体技术；第三步，2030年起，通过强化全球合作，实现光电融合集成技术等未来科技。