7月28日，美国国会众议院以243比187投票通过了《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act of 2022）。此前一天，美国国会参议院以66比33的票数通过了该法案。接下来，该法案将交由美国总统签字生效。
据美国国会参议院在7月27日公布的最新版本，《2022年芯片和科技法案》要求设立4个基金，分别是“美国芯片基金”、“美国芯片国防基金”、“美国芯片国际科技安全和创新基金”、“美国芯片劳动力和教育基金”，支持美国商务部、国防部、国务院和美国国际开发署等部门对在美芯片产业和研发的补贴。
“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发；“美国芯片国防基金”针对国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年共补贴20亿美元，由美国国防部派发；“美国芯片国际科技安全和创新基金”要求美国国务院、美国国际开发署、进出口银行等与外国合作，支持安全可靠的半导体供应链的开发，5个财年共补贴5亿美元。“美国芯片劳动力和教育基金”要求在5个财年内补贴共2亿美元，用于半导体从业队伍的扩大。
