» 5. 打破台积电垄断 台湾联电夺下高通先进封装订单

据报道，联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。

联华电子并未对此直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。

业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。