» 5、 美国升级对中国半导体出口管制

当地时间12月2日，美国政府发布新一轮对华半导体出口管制措施，将140家中国公司列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加了出口限制。美国商务部长雷蒙多称，这是美国实施的最严厉的管制措施，目的是削弱“中国制造用于军事的先进芯片的能力”。

路透社指出，美国和荷兰政府此前已出台一系列限制措施，禁止阿斯麦在中国销售极紫外（EUV）光刻机和大部分深紫外（DUV）光刻机，这使得阿斯麦仅能在中国销售一些旧式设备。如果荷兰强制执行美国的最新措施，可能影响阿斯麦向部分中国芯片企业销售设备。

荷兰外交部2日在一份声明中说：“荷兰与美国一样，对先进半导体设备不受管制的出口感到担忧。每个国家都会根据自己对国家安全威胁的分析，作出自己的评估并采取措施。”